導（dǎo）熱灌（guàn）封膠是一（yī）種（zhǒng）雙組分的矽酮膠作為（wéi）基礎（chǔ）原料，添加（jiā）一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導熱灌封膠，可在大範圍（wéi）的溫度及濕度變化內,可（kě）長期（qī）可靠保護敏感電路及元器件，還具有一定的抗震防摔防塵等特點（diǎn）。
1.在常溫下，A/B 膠混（hún）合後可操（cāo）作（zuò）時間長（可操作時（shí）間：膠（jiāo）料凝膠增稠前的（de）一 段時（shí）間）；在加（jiā）熱條件下，可快速固化（huà），有利於自動生產線上的使用。 2.具有（yǒu）耐高溫特性：膠料完全固化（huà）後，在（-40～200）℃溫度範圍內可保持矽（guī） 橡膠彈性，絕緣性能。 3.固化過程中及固化後不收縮，對電子零部件有著很好（hǎo）的保護功能（如：防震、 抗擠（jǐ）壓和抗老（lǎo）化等保護（hù）功能）。 4.不含有（yǒu）對電子（zǐ）電器及（jí）人體有害的物質，已獲得具有權（quán）威的第三方檢測機構（gòu）的 ROHS、Reach 認證。
導（dǎo）熱灌（guàn）封膠是一（yī）種（zhǒng）雙組分的矽酮膠作為（wéi）基礎（chǔ）原料，添加（jiā）一定比例的抗熱阻燃的添加劑，固化形成導熱灌封膠，可在大範圍（wéi）的溫度及濕度變化內,可（kě）長期（qī）可靠保護敏感電路及元器件，還具有一定的抗震防摔防塵等特點（diǎn）。
高可靠性
高（gāo）導熱性
符合ROHS和UL的環保要求
| 性能指標 | 參考標準 | 測試值 | |
| 固化前 | 外觀 | 目測 | 白色（sè）(A)/灰色（B）流體 |
| A組分粘度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 6000～7500 | |
| B組分粘度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 12000～14000 | |
| AB混合密度（dù）（g/ml） | GB/T 13554-92 | 2.2±0.1g/ml | |
| 操作性能 | 雙組分（fèn）混合比例（重量比（bǐ）） | 使用體係實測 | A ：B = 1 ：1 |
| 混合後黏度（mPa.s，25℃） | GB/T 2794-1995 | 9000～12000 | |
| 可操作時間 （min，25℃） | 使用環境實測 | 20 | |
| 表幹時間 （min，25℃） | GB/T 13477.5-2002 | 50~90 | |
| 初固（gù）時間 （min，25℃） | 使（shǐ）用環境實測 | 180 | |
| 固化後 | 硬度(shore A) | GB/T 531.1-2008 | 40±5 |
| 導熱係數 [ W（m·K）] | ASTM D5470-06 | 1.5±0.15 | |
| 介 電 強 度（kV/mm） | GB/T 1695-2005 | ≥18 | |
| 介 電常 數（1.2MHz） | GB/T 1693-2007 | ≤4.0 | |
| 體積電阻率（Ω·cm） | GB/T 1692-2008 | ≥1×1014 | |
| 使用溫度範（fàn）圍(℃) | 使用環境實測 | -40～200 | |
| 斷裂伸長率（%） | GB/T 528-2009 | 20 | |
| 拉伸強度（MPa） | GB/T 528-2009 | 1.1 | |
