DTP200導熱(rè)矽膠墊片(piàn)采用矽膠和導熱陶瓷填料製(zhì)成,玻璃(lí)纖維布增強(qiáng),經(jīng)特殊工藝加工而成。單麵自粘,防刺穿,抗擊穿電壓增強,是一款極其柔軟的導(dǎo)熱矽膠墊片(piàn)。它能夠緊密地(dì)貼(tiē)合電子元器件表麵,有效地降低界麵熱阻。產品具有優(yōu)異的導熱性能,導熱係數2.0 W/m.K,適用於(yú) -40℃~150℃的環境,同時滿足UL94 V0等級阻燃要求。 DTP100導熱矽膠墊片(piàn)是一(yī)種性價比極高的產品(pǐn),適用於各種消費電子產品和(hé)工業應用。如(rú)果您正在尋找一種高性能、易於使(shǐ)用的導熱墊片,那麽DTP100是您的理想選擇。